Türk Telekom’dan Dev Kredi Hamlesi

Türk Telekomünikasyon A.Ş. (TTKOM), 1 Ekim 2025 tarihinde Kamuyu Aydınlatma Platformu’na (KAP) yaptığı açıklamada uzun vadeli kredi sözleşmesine ilişkin bilgilendirmede bulundu.
Açıklamada Türk Telekom olarak Grubumuzun yatırımlarının, stratejik girişimlerinin ve büyüme planlarının finansmanı amacıyla, Şirket ile Industrial and Commercial Bank of China (“Orijinal Kreditör” ve “Aracı Banka”) arasında 250 milyon USD tutarında uzun vadeli kredi anlaşması imzalandığı belirtildi. Söz konusu kredinin nihai vadesi Eylül 2030, ortalama vadesi 4,9 yıl, yıllık faiz oranı TSOFR + %2,35 olup, tüm masraflar dâhil toplam maliyeti ise yıllık TSOFR + %2,56’dir.
Kaynak: Kamuyu Aydınlatma Platformu (KAP)



































































































































































































































